數(shù)控激光切割機與等離子切割機區(qū)別很明顯
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面,在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氐度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走,達到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀,激光刀頭的機械部分與工作無接觸,在工作中不會對工作表面造成劃傷:激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續(xù)加工:切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄(0.1mm?0.3mm);切口沒有機槭應(yīng)力,無剪切毛剌;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表面;數(shù)控編程,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經(jīng)濟省時。
總論:就切割精度而言,等離子能達到1mm以內(nèi),激光能達到0.2mm以內(nèi);在成本離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多,在加工精度離子切割相對于激光切割一個是粗加工,一個是精細(xì)加工!






數(shù)控切割機從切割方式來分有以下幾種:
數(shù)控等離子切割機
數(shù)控高壓水射流切割機
數(shù)控切割機從機械結(jié)構(gòu)形式分為以下幾種:
數(shù)控火焰等離子兩用切割機設(shè)備
龍門式數(shù)控切割機
懸臂式數(shù)控切割機
便攜式數(shù)控切割機
打印式數(shù)控切割機
直條式數(shù)控切割機
臺式數(shù)控切割機
機械人切割機
數(shù)控單邊火焰
相貫線數(shù)控切割機
等離子切割機
數(shù)控激光切割機,具有切割速度快,精度高等特點,激光切割機價格昂貴,切割費用高,只適合于薄板切割、精度要求高的場合,
數(shù)控高壓水射流切割機,適用于任何材料的切割(金屬、非金屬、復(fù)合材料),切割精度高,不產(chǎn)生熱變形,具環(huán)保的切割方式。它的缺點在于切割速度慢、效率低、切割費用高。
數(shù)控切割機機載計算機使用的程序可分為:
系統(tǒng)程序是管理和控制整臺設(shè)備的操作程序、由機床制造廠商提供,一般不能修改。
工作程序是為完成一項具體工作(如切割零件)而編制的程序,它可以調(diào)用或反復(fù)調(diào)用宏程序。
宏程序是執(zhí)行某一特定任務(wù)的程序,供工作程序調(diào)用。使用宏程序可以減少工作程序的編制量和出錯幾率。
宏程序又分為:固定宏程序和可變宏程序。固定宏程序可執(zhí)行某一固定的任務(wù),例如:切割半徑為100圓法蘭的固定宏程序,無論工作程序何時、怎樣調(diào)用它,都只能切割出半徑為100mm的圓法蘭來??勺兒瓿绦騽t不然,它可以把半徑做為變量來處理,例如:切割半徑用變量R來代表的可變宏程序,工作程序在調(diào)用它的時候,通過給R以不同的具體值就可以切割出不同半徑的圓法蘭。
可變宏程序常常被用于編制形狀相同尺寸不同的零件,裝入計算器的全部可變宏程序可就稱為可變宏程序庫。
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